利多卡因、庆大霉素、肌苷、地塞米松联合应用治疗口腔溃疡

张强志

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利多卡因、庆大霉素、肌苷、地塞米松联合应用治疗口腔溃疡

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口腔溃疡俗称“口疮”，是发生在口腔黏膜上的表浅性溃疡，可从米粒至黄豆大小，呈圆形或椭圆形，可因进食等原因引发疼痛，一般可在1～2个星期内自愈，少数疼痛较重，病程较长。几年来应用利多卡因、庆大霉素、肌苷、地塞米松联合应用于口腔溃疡患者，缩短了病程、减轻了痛苦，取得了良好疗效。就其作用机制、临床应用、不良反应等进行了一些探讨。

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来源
《中国社区医师：综合版》 |2011年第24期|P.156-156|共1页
作者
张强志;
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作者单位

山东庆云县人民医院内科,253700;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类医药、卫生;
关键词
联合应药; 口腔溃疡;

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