一种基于HLA适配器的领域模型封装方法

王克明; 熊光楞

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HLA为多领域协同仿真提供了统一的国际标准.对依附于商用仿真软件的领域模型进行HLA封装,是实现协同仿真关键问题之一.本文研究了领域模型封装问题的需求和特点,分析了现有解决方案的不足,在此基础上提出了一种基于HLA适配器的领域模型封装方法,通过适配器机制实现标准交互接口,屏蔽多种异构仿真应用的内部技术细节,实现了对现有工具的充分兼容和对现有信息资源的有效重用.详细介绍了HLA适配器的技术原理、实现机制以及工作流程,最后给出了HLA适配器技术在工程实例中的应用.

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来源
《高技术通讯》 |2005年第2期|34-38|共5页
作者
王克明; 熊光楞;
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作者单位

清华大学自动化系国家CIMS工程技术研究中心,北京,100084;

清华大学自动化系国家CIMS工程技术研究中心,北京,100084;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算机仿真;
关键词
HLA适配器; 模型封装; 多领域协同仿真; 协同仿真建模;

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