Cu3Au合金熔体的中程有序结构

丛红日; 边秀房; 李辉

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Cu3Au合金熔体的中程有序结构

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采用紧束缚(Tight-binding,简称TB)原子间相互作用势,利用分子动力学模拟(Molecular Dynamics,简称MD)的方法研究了Cu3Au合金熔体的微观结构,发现Cu3Au合金体系在高于熔点以上的400K～500K的温度范围内,结构因子上存在预峰,且在此范围内,随着温度的升高,预峰的强度逐渐降低.当温度超过1764K时,预峰开始消失.通过Lorentzian近似和Scherrer公式,可得预峰所对应的原子团簇尺寸位于1.35nm～1.85nm之间,属于中程有序结构范畴.Bhatia-Thornton(BT)偏结构因子表明,预峰的起源应归咎于体系中存在的化学序与拓扑序.BT形式的双体分布函数也证实,体系中存在着较强的化学序,且团簇中原子间的配位倾向于同类原子的配位.

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来源
《无机化学学报》 |2002年第5期|455-459|共5页
作者
丛红日; 边秀房; 李辉;
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作者单位

山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,济南,250061;

山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,济南,250061;

南京大学物理系固体微结构国家重点实验室,南京,210093;

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正文语种 chi
中图分类第Ⅰ族金属元素及其化合物;
关键词
Cu3Au合金熔体结构因子预峰中程有序;

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