倒装的发光二极管

机译：基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管

机译：用光电探测器的III-氮化物倒装芯片发光二极管的片上整合

机译：基于引线键合和倒装芯片配置的芯片绿光二极管的InGaN绿色发光二极管的性能

机译：高功率倒装芯片单片集成发光二极管：基于自隔离技术

机译：光学建模，MOCVD生长和新型制造技术的半极（20-21）GaN倒装芯片边缘发射激光器结构

机译：随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响

机译：倒装芯片基于紫外线发光二极管光提取效率的研究采用AlGAN Metasurface

机译：普通照明固态照明的承诺：发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED）

机译：倒装芯片发光二极管，倒装芯片发光二极管的制造方法和包括倒装芯片发光二极管的显示装置

机译：倒装发光二极管，倒装发光二极管的制造方法以及包括倒装发光二极管的显示装置

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