Influences of diffusion bonding process parameters on bond characteristics of Mg-Cu dissimilar joints

著录项

• 来源
  《中国有色金属学报：英文版》 |2010年第006期|P.997-1005|共9页
• 作者

  G. MAHENDRAN; V. BALASUBRAMANIAN; T. SENTHILVELAN;

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• 作者单位

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 CHI
• 中图分类 钎焊;
• 关键词

  粘结性能; 异种接头; 焊接工艺参数; 扩散焊; 中心旋转组合设计; 扩散层厚度; 铜; 镁;

  机译：粘结性能;异种接头;焊接工艺参数;扩散焊;中心旋转组合设计;扩散层厚度;铜;镁;