SiCw和纳米SiCp混杂增强铝基复合材料的制备与评价

张雪囡; 耿林; 郑镇洙; 王桂松

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采用湿成型法制备了体积分数可以调节的碳化硅晶须与纳米碳化硅颗粒混杂的预制块,确定了挤压铸造法制备混杂增强铝基复合材料的工艺参数.通过扫描电镜和透射电镜分析发现:复合材料中晶须与纳米颗粒分布均匀,并与基体合金的界面结合良好,无界面反应物和孔洞;与基体合金相比,混杂增强复合材料的抗拉强度和弹性模量明显增高,延伸率降低;在晶须体积分数一定时,随纳米SiC颗粒体积分数的增加,复合材料的抗拉强度升高.

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来源
《中国有色金属学报》 |2004年第7期|1101-1105|共5页
作者
张雪囡; 耿林; 郑镇洙; 王桂松;
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作者单位

哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150001;

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正文语种 chi
中图分类 TG323;
关键词
复合材料; 挤压铸造; 晶须; 纳米颗粒; 混杂;

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