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肖特基; 皇家飞利浦电子公司; 封装; 引线; 移动通信; 扁平; 整流二极管; 整流器; 紧凑; 体积;
机译:低α绿色铸模化合物在低四方扁平封装上多层钯-铜引线键合的线扫改进研究
机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:梯形台面沟槽金属氧化物半导体势垒肖特基整流器:改进的肖特基整流器,具有更好的反向特性
机译:在陶瓷四方扁平包装中使用薄膜冶金技术来改进引线键合封装技术
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:改进的TiO2 / FTO界面和Ni(OH)2助催化剂对CdS封装的ZnIn2S4 / TiO2异质结的光电化学性能和稳定性的影响的数据
机译:封装的GA2O3肖特基整流器,具有超过60次浪涌电流能力
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:4方向引线扁平封装IC安装印刷线路板的焊接方法和4方向引线扁平封装IC安装的焊接方法,空调机具有4方向引线扁平封装IC安装印刷线路板。
机译:四向引线扁平封装IC安装印刷电路板,四向引线扁平封装IC的焊接方法以及具有四向引线扁平封装IC安装印刷电路板的空调装置
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