一种新型硅基厚膜压力/温度传感器的设计和制作

张艳红; 刘兵武; 刘理天; 张兆华; 谭智敏; 林惠旺

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一种新型硅基厚膜压力/温度传感器的设计和制作

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设计并制作了一种新型传感器,它包含压阻式压敏元件和热敏元件两部分.其中压敏元件采用比常规更厚的50μm硅杯薄膜(500μm× 500 μm),增大了体硅上高应力区的面积,在降低工艺要求的同时提高了线性测量范围和过载压力.压敏电阻设计为折线结构,采用优化的几何尺寸,并将其部分制作在高应力体硅上以获得更高灵敏度.体硅上的温敏电阻随压敏电阻利用同步注入工艺制作,减小了工艺复杂度.该器件工艺简单,成品率高,与标准IC工艺兼容.初步的测试结果表明器件具有良好的性能.

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来源
《传感技术学报》 |2006年第6期|2376-2379|共4页
作者
张艳红; 刘兵武; 刘理天; 张兆华; 谭智敏; 林惠旺;
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作者单位

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

清华大学微电子学研究所,北京,100084;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类自动化技术及设备;
关键词
压力/温度传感器; 压阻效应; 应力分布; 集成工艺;

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