改进封装技术提高HB LED光通量

机译：电路和设备：高频组件起着追赶作用：从射频到毫米波，改进的电路和封装技术提高了最新组件的密度和性能

机译：“倒装玻璃基板”封装技术可提高LED产量并提高性能

机译：$ {hbox {YBa}} _ {2} {hbox {Cu}} _ {3} {hbox {O}} _ {7} $电影中的多层和Ag掺杂，以提高性能并提高性能

机译：先进的封装技术可降低成本，提高耐用性并显着提高可制造性

机译：关于提高宽带HBT功率放大器的自发热，线性，效率和失配保护的设计技术。

机译：一种改进的解析函数用于预测半无限几何上圆形场中的光通量率

机译：使用封装技术提高铁口服补充剂的效率，以防止患儿血症猪

机译：通过无线电核心移位测量确定的光通量与光通量的协调模型。

机译：光通量启动性能改进型荧光灯，光通量启动性能改进型球形荧光灯和光通量启动性能改进型紧凑型荧光灯

机译：荧光灯的发光成分，荧光灯和荧光涂料液，以提高总的光通量和光通量维持率

机译：光谱照明器，提高了光通量，提高了光密度并降低了热负荷