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首款完全我国知识产权3F TD-SCDMA芯片成功

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12月8日，由凯明信息开发的3G TD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司0．18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子(芯原)提供了中芯国际0．18微米单元库和后端设计服务。

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来源
《中国科技成果》 |2004年第24期|6-6|共1页
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正文语种 chi
中图分类无线通信;设计;
关键词
TD-SCDMA; 芯片; 后端设计; 前端系统; 微电子; 单元库; 半导体制造; 成功; 中国; 知识产权;

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