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惠瑞捷为其面向晶圆级CSP封装市场的V93000平台新增Direct-Probe解决方案

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半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）在其经生产验证的V93000平台中新增了Direct-Probe解决方案，从而提升了该平台的可扩展性。这款面向数字、混合信号和无线通信集成电路（IC）的高性能探针测试（probetest）产品在进行量产、多点探针测试时表现出最高的信号完整性。

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来源
《工业和信息化教育》 |2010年第7期|94-94|共1页
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正文语种 chi
中图分类存贮器;
关键词
CSP封装; 平台; 市场; 晶圆; 通信集成电路; 探针测试; 半导体测试; 信号完整性;

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