形状记忆聚合物热致形状记忆行为的有限元数值模拟

黄歆明; 郑百林; 杨青

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形状记忆聚合物热致形状记忆行为的有限元数值模拟

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摘要

由于TOBUSHI本构模型难以分析形状和加载条件复杂的形状记忆聚合物(Shape Memory Polymer, SMP)构件及增强SMP材料的形状记忆行为,针对其形状记忆行为,利用有限元软件MSC Marc,基于黏弹性理论对SMP材料的热致形状记忆行为进行有限元数值模拟,得到的应力、应变和温度之间的关系与TOBUSHI的实验结果基本吻合,从而发展适用于复杂SMP构件及增强SMP材料形状记忆行为的有限元分析方法.

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来源
《计算机辅助工程》 |2008年第1期|30-3235|共4页
作者
黄歆明; 郑百林; 杨青;
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作者单位

同济大学;

应用力学研究所;

上海;

200092;

同济大学;

应用力学研究所;

上海;

200092;

上海林阳信息技术有限公司;

上海;

200092;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类粘弹塑性介质力学;机械试验法;计算数学的应用;
关键词
形状记忆聚合物; 形状记忆; 黏弹性理论; 有限元; 数值模拟; TOBUSHI本构模型; MSC Marc;

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