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袁强; 赵振宇; 窦强; 李鹏; 刘海斌;
国防科学技术大学计算机学院;
湖南长沙410073;
三维芯片; TSV链; 冗余修复电路; 整体修复率;
机译:LCHR-TSV:用于集群故障的新型低成本和高度可修复的蜂窝TSV冗余架构
机译:三维集成电路(3-D IC)中基于超小型TSV的共模滤波器(TSV-CMF)
机译:三维集成电路中TSV–TSV耦合的分析和优化
机译:基于TSV的三维集成电路的内置自检/修复方案
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:三维集成电路中TsV与TsV耦合的高阻抗终端分析
机译:定制LsI(大规模集成)/ VLsI(超大规模集成电路)测试和可测试性的最新评估。第六卷。冗余,测试电路和代码。
机译:三维集成电路及其tsv修复方法
机译:三维综合电路及其TSV修复方法
机译:三维叠层半导体集成电路及其TSV修复方法
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