高性能计算机系统MGH串行背板设计

曹跃胜; 李晋文; 胡军

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高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps,信号频谱高端已达数10GHz(MGH)以上。本文分析了MGH背板的互连方式,讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求,提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术,并在工程设计中得到了成功应用。

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来源
《计算机工程与科学》 |2009年第a01期|5-7|共4页
作者
曹跃胜; 李晋文; 胡军;
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作者单位

国防科技大学计算机学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类总线、通道;总体结构、系统结构;
关键词
背板; 信号完整性; 印制板材料; 连接器; 过孔; 高速串行传输;

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