高速SERDES的多板传输技术与SI仿真

曹跃胜; 胡军; 刘烨铭

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高速SERDES的多板传输技术与SI仿真

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随着SERDES传输速率达到10 Gbps,高速PCB上的信号传输尤其是多板间传输,已经成为高速设计的实现难点.高速PCB及其要素的设计、分析、仿真,以及高速传输链路的设计优化,是多板SERDES传输实现更高速率的关键.本文对高速串行SERDES的原理和架构进行了深入分析,研究了多板传输中影响信号完整性(SI)的关键因素和建模优化方法;最后,针对实验电路板建立了多板仿真模型,对实际的SERDES差分网络进行了仿真分析.

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来源
《计算机工程与科学》 |2008年第8期|139-143|共5页
作者
曹跃胜; 胡军; 刘烨铭;
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作者单位

国防科技大学计算机学院;

湖南;

长沙;

410073;

国防科技大学计算机学院;

湖南;

长沙;

410073;

国防科技大学计算机学院;

湖南;

长沙;

410073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类总线、通道;总体结构、系统结构;
关键词
传输线; 特性阻抗; 信号完整性; 连接器; 过孔; 高速串行传输; IBIS; SPICE; 多板分析; 电路仿真;

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