TMS320C6000系列DSPs板级设计分析

刘岚; 熊承煜

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TMS320C6000系列DSPs板级设计分析

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德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片.文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析.

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来源
《计算机技术与发展》 |2004年第5期|53-54119|共3页
作者
刘岚; 熊承煜;
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作者单位

武汉理工大学;

信息工程学院;

湖北;

武汉;

430070;

武汉理工大学;

信息工程学院;

湖北;

武汉;

430070;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类数字信号处理;
关键词
焊盘定义; 多层板; 高密度布线; SMD工艺;

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