Cu-Pd合金电镀

机译：改进了含有双金属Cu-Pd合金的肖特基结的电荷载体分离，用于光催化H-2性能的双金属Cu-Pd合金和N-Bi2wo6方形盘

机译：在原位制备的纳米Cu-Pd / C催化剂上催化转移生物质衍生糠醛在原位制备的纳米Cu-Pd / C催化剂中作为氢气源

机译：副Hako电镀和次Hako合金电镀技术以及前后控制：副Hako合金电镀

机译：用于在低温下高效Denox的Cu-Pd单原子合金催化剂

机译：在双金属Cu-Pd和Cu-Pt催化剂上苯乙炔的选择性加氢。

机译：一种Cu-Pd单原子合金催化剂可高效还原NO

机译：辉光放电光谱法测量Zn-Fe合金电镀层钢板上的Zn-Fe合金电镀层

机译：Cu，pd和Cu-pd系表面和体积性质的原子建模

机译：---Zn-Ni合金电镀钢板的制造方法和组合物以及使用相同的和Zn-Ni合金电镀钢板制造Zn-Ni合金电镀钢板的方法

机译：由Cu-Pd基有序合金制造电阻材料的方法

机译：基于Cu-Pd的有序合金制备电阻材料的方法