铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究

楚军龙; 高增; 王振江; 牛济泰; 陶星空

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铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究

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用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接。用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响。结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强度。SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃在钎焊温度为480℃保温30 min时,获得最大剪切强度为7.16 MPa的接头,且满足气密性使用要求。钎焊过程中,钎料中的元素能扩散到母材中,提高接头强度。

著录项

来源
《兵器材料科学与工程》 |2021年第1期|68-72|共5页
作者
楚军龙; 高增; 王振江; 牛济泰; 陶星空;
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作者单位

河南理工大学材料科学与工程学院;

河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司;

大连理工大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
SiCp/6063Al复合材料; DM305电子玻璃; 玻璃钎料;

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