芯片拾取新型顶针装置的设计与仿真分析

李旭龙; 王战中; 林文民; 孔德逊

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芯片拾取新型顶针装置的设计与仿真分析

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针对芯片拾取过程中,传统顶针装置对芯片中心冲击过大和芯片受过大剥离力从而导致芯片损坏的问题,提出一种具有柔性缓冲机构的新型顶针装置。首先,进行了具有柔性缓冲机构的顶针装置的结构设计并运用SolidWorks软件建立了该新型顶针装置的三维模型;其次,基于三维模型,运用ANSYS软件对传统顶针装置和新型顶针装置拾取芯片的过程进行动力学建模及仿真,重点研究分析了芯片拾取过程中传统顶针装置和新型顶针装置对芯片、蓝膜产生应力及蓝膜受力的影响和新型顶针装置顶针速度的变化。仿真结果表明,新型顶针装置可以明显降低顶针冲击引起的芯片中心应力,改善顶针速度变化规律,有效降低蓝膜的受力,从而可以提高芯片剥离的有效效率。

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来源
《机械设计》 |2022年第5期|48-54|共7页
作者
李旭龙; 王战中; 林文民; 孔德逊;
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作者单位

石家庄铁道大学机械工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类带弹性构件的机构;
关键词
芯片拾取; 缓冲机构; 顶针装置; 动力学仿真;

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