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戴永胜; 谢秋月; 韩群飞; 尹洪浩; 左同生;
南京理工大学电子工程与光电技术学院;
低温共烧陶瓷; LANGE耦合器; 微型化; 无通孔;
机译:3D光电集成电路中光通硅通孔通孔的高效单向垂直耦合光栅耦合器的仿真研究
机译:薄聚合物基板上的通孔和无孔接地共面波导至微带过渡的比较研究
机译:原位X射线微型计算断层扫描层析研究,张力下的SLM印刷ALSI10MG合金中预制通孔的损伤演化
机译:适用于V波段LTCC SiP应用的新颖的CPW至带状线垂直通孔过渡,采用交错通孔结构和嵌入式气腔
机译:带通孔负载的宽带减小表面波天线和微型微带天线的分析和设计。
机译:问题知识耦合器的使用和构建知识耦合器编辑器知识网络以及面向问题的微型计算机病历
机译:通孔与通过无通过接地共面波导的比较研究薄聚合物基材上的微带转变
机译:利用金属填充通孔栅栏实现LTCC封装微带线串扰控制的实验验证
机译:片上毫米波Lange耦合器,包括该Lange耦合器的同相/正交解调器,平衡放大器,集成电路,设计结构(片上毫米波Lange耦合器)
机译:片上毫米波Lange耦合器,包括Lange耦合器的相位/正交解调器,平衡放大器,集成电路,设计结构(片上毫米波Lange耦合器)
机译:具有无倒角通孔的多图案化装置和形成无倒角通孔的方法
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