超高性能水泥基灌浆料的孔结构特征

王小萍; 朱嵘华; 胡彬

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基于水泥-硅灰-矿粉三元胶凝体系,在超低水胶比条件下制备超高性能水泥基灌浆料(UHPCG),并采用压汞法分析其不同水化龄期的孔体积分布曲线、孔结构特征参数和孔径分布,研究孔结构特征。结果表明,在超低水胶比条件下,UHPCG的总孔隙率较低,且随着水化龄期延长,孔径趋于细化,结构也更密实。在标准养护28d龄期条件下,UHPCG的总孔隙率低至4.14%,平均孔径低至15.5nm,最可几孔径低至12.2nm。当标准养护龄期由1d增至28d时,小于20nm的无害凝胶孔在孔径分布中的比例大幅增长,大孔向无害凝胶孔转移,孔径分布趋于向无害凝胶孔集中,有利于提高其强度和耐久性。

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来源
《中国建材科技》 |2023年第4期|21-23|共3页
作者
王小萍; 朱嵘华; 胡彬;
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作者单位

阳江海上风电实验室;

浙江大学海洋学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类混凝土及混凝土制品;
关键词
超低水胶比; UHPCG; 孔结构; 孔径分布; 总孔隙率;

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