新型石墨烯散热机理让手机不再“发烧”

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近日,罗格斯大学（Rutgers）的研究人员发现了一种利用石墨烯对微型芯片进行有效降温的新方法。在经历过各种手机的“发热门”之后,这一技术的重要性不言而喻。微型芯片由数十亿个晶体管组成,是电子设备的关键组件,而过高的温度对其性能有重大影响。“在芯片上配置二维超薄的石墨烯材料,可以解决芯片上产生热量问题,”

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《炭素技术》 |2017年第2期|25-25|共1页
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正文语种 chi
中图分类 TQ127.11;
关键词
石墨; 手机; 微型芯片; 发烧; 机理; 散热; 研究人员; 电子设备;

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