升温速率和胶层厚度对C/C复合材料弯曲性能的影响

张丽薇; 罗瑞盈; 李进松; 徐春; 杨东玲; 古文学

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升温速率和胶层厚度对C/C复合材料弯曲性能的影响

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采用炭布/酚醛树脂预浸料铺叠、固化、一次性炭化制备出密度为1.34 g/cm3的C/C复合材料,研究了制备工艺中升温速率和胶层厚度对其弯曲性能的影响。研究表明:升温速率和胶层厚度是C/C复合材料弯曲性能的重要影响因素。当升温速率为2℃/min时,未涂胶的C/C复合材料弯曲强度为43.70 MPa,比升温速率为5℃/min时提高了15.9%,而且所制备的C/C复合材料孔隙结构均匀;当胶层厚度为一层(0.2 mm)时,C/C复合材料的弯曲强度达48.17 MPa,比未涂胶时提高了12.2%,比胶层厚度为三层(0.6 mm)时提高了22.7%,且弯曲测试后裂纹较小,界面结合性较好,呈现塑性断裂。

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来源
《炭素技术》 |2015年第2期|6-9|共4页
作者
张丽薇; 罗瑞盈; 李进松; 徐春; 杨东玲; 古文学;
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作者单位

北京航空航天大学物理科学与核能工程学院;

北京100191;

中国人民解放军第五七一九工厂;

四川彭州611936;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
C/C复合材料; 升温速率; 胶层厚度; 弯曲性能;

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