拉速对12英寸单晶硅点缺陷分布影响的动态模拟仿真研究

年夫雪; 黄嘉丽; 邓康; 任忠鸣; 吴亮

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拉速对12英寸单晶硅点缺陷分布影响的动态模拟仿真研究

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半导体单晶生长过程中伴随大量的空穴性和间隙性本征点缺陷,这些本征缺陷在单晶生长过程中随着晶体温度的降低不断复合或湮灭形成纳米级空洞型或位错、层错等缺陷,会对硅片质量及后续的器件性能产生严重影响。利用计算机模拟仿真技术对12英寸半导体直拉单晶硅生长过程的传热及点缺陷进行了动态模拟仿真计算。动态仿真计算过程中分别采用了恒定及连续变化的拉速,以研究单晶直拉速度对点缺陷分布的影响。研究结果表明,生长速度较快时,晶体内部主要以空穴性点缺陷为主;当生长速度逐步降低,晶体内部空穴性缺陷区域逐渐缩小;通过合适的拉速控制及V/G理论,使用点缺陷动态模拟仿真计算可为生长特定点缺陷分布甚至无点缺陷硅单晶工艺提供有效依据。

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来源
《稀有金属》 |2018年第6期|634-639|共6页
作者
年夫雪; 黄嘉丽; 邓康; 任忠鸣; 吴亮;
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作者单位

省部共建高品质特殊钢冶金与制备国家重点实验室上海市钢铁冶金新技术开发应用重点实验室上海大学材料科学与工程学院;

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正文语种 chi
中图分类氢能及其利用;
关键词
12英寸单晶硅; 动态模拟; 点缺陷;

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