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尹彩流; 韩艳美; 零妙然; 何沂桂; 蒙洁丽; 谢世标; 唐轶媛; 梁建烈;
广西民族大学材料科学研究所;
广西大学物理科学与工程技术学院;
无铅焊料; 熔点; 显微结构; 润湿性能;
机译:微量稀土无铅焊料SnAgCu的性能
机译:使用SEM / EDS测定无铅焊料合金Sn-Zn-Al中化合物的化学成分
机译:Sn-Zn-Al无铅焊料的开发与应用
机译:固有的无铅无铅Sn-Zn-Al焊料与Cu接触之间的材料相互作用
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:无铅SN-ZN-Al焊料的耐火性和联合可靠性研究
机译:促进Nasa使用GEIa-sTD-0005-1,包含无铅焊料的航空航天和高性能电子系统的性能标准
机译:基本上不含锡(SN),银(AG),铜(CU),镍(NI),磷(P)和/或稀土元素的无铅焊料合金成分:铈(CE)或镧(LA)
机译:无铅焊料中微量铅含量的微定量分析及比色法
机译:基本上不含锡(SN),银(AG),铜(CU),磷(P)和稀土的无铅焊锡合金成分:铈(CE)或镧(LA)
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