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周浩; 杨津浦; 任海; 潘乐乐; 魏文超;
上海航天电子技术研究所;
上海201109;
LabVIEW; MATLAB; 图像处理; 电路板元器件;
机译:铜焊盘上焊盘缩孔破裂的预测-印刷电路板接口
机译:用印刷电路板疲劳强度的通用表达式评估疲劳引起的焊盘缩孔
机译:通过焊盘在印刷电路板中的互连建模
机译:预测印刷电路板上BGA焊盘下机械强度和焊盘开裂失败的方法
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:一种基于混淆映射和DNA存储技术的一次性焊盘密码算法
机译:单调球形弯管下印刷电路板特性与焊盘缺陷的相关性
机译:Telescience支持的电路板图像处理
机译:具有用于半导体封装件的衬底的六角形凸块焊盘的印刷电路板和具有该焊盘的印刷电路板
机译:用于测试的印刷电路板电子设备,具有一组测试电路的旁路焊盘,即存储器,由铜制成,并且阻焊剂层暴露外部焊盘并覆盖旁路焊盘
机译:连接触头装置,即压触头装置,具有通过模制材料机械连接的焊盘单元,该焊盘单元被引入槽中并电绝缘,从而该单元被完全焊接在电路板的焊盘上
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