光电成像与器件

         

摘要

<正> TN386.5 2000064052高帧速CCD摄像器件的设计=Design of CCD imagesensors for high speed imaging[刊,中]/张坤(重庆光电技术研究所.重庆(400060))//红外与激光工程.—1999,28(2).—58-61设计了光敏元尺寸18 μm× 18μm512(H)× 512(V)光纤面板耦合CCD高帧速摄像器件,帧速为500帧/s。详细讨论器件多相加压(MPP)和常规工作模式的设计,给出了器件设计性能参数。该器件采用2μm,双层多晶硅和双层金属工艺制作。图5参4(李士范)

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