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蔡永才;
机译:FR-4电路板上的夹式引线陶瓷芯片载体的表面贴装可靠性
机译:与引线封装相比,表面焊接无铅芯片载体的可靠性指标
机译:使用无铅陶瓷芯片载体进行高密度操作的金属上有机聚合物PWB和陶瓷厚膜PWB之间的设计折衷
机译:真空包装无吸气陶瓷容器和吸气陶瓷芯片载体的新方法
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:成人神经干细胞疗法:目前的发展状况和前景
机译:对陶瓷基板上安装的无铅芯片载体进行液浸自然对流冷却的实验。
机译:焊接到陶瓷基板上的无引线芯片载体的应力分析。
机译:用于无引线芯片载体或塑料引线芯片载体封装的保护壳
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装带引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
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