磷酸盐镀银

         

摘要

<正> 这种非一般的镀银不仅含有磷酸盐,而且还有氰化物,尤其适用于集成电路和微电子元件的电镀。镀槽的总磷酸含量在30 g/l—90 gl,银含量在15g/l。一个合适的槽液配方其组成如下:磷酸二氢钾(无水的)50g/l,磷酸钾(无水

著录项

  • 来源
    《包装工程》 |1980年第2期|64-64|共1页
  • 作者

    王玛; 扬磊;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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