固溶温度对双辊铸轧Cu-3.2Ni-0.75Si合金组织与性能的影响

贾飞; 赵丹; 田希晨; 周吉发; 樊志斌; 李小亮; 曲扬; 宁少晨

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采用双辊铸轧制备了Cu-3.2Ni-0.75Si合金,研究了固溶温度对合金显微组织、电导率、显微硬度和元素偏析行为的影响。结果表明,随着固溶温度升高,合金显微组织逐渐发生回复、再结晶和再结晶晶粒长大;合金的显微硬度随固溶温度的升高而下降,电导率随固溶温度的升高先降低后升高。经900℃×1 h固溶后,Ni、Si元素已完全固溶进铜基体,形成α-Cu固溶体,此时合金的显微硬度(HV)和电导率分别为67.2和9.338 MS/m。

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来源
《特种铸造及有色合金》 |2022年第4期|500-504|共5页
作者
贾飞; 赵丹; 田希晨; 周吉发; 樊志斌; 李小亮; 曲扬; 宁少晨;
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作者单位

中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司;

浙江宁波315700;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类固溶处理、脱溶处理;
关键词
Cu-3.2Ni-0.75Si合金; 双辊铸轧; 固溶处理; 过饱和固溶体;

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