环糊精包合物脂质体技术及其在药物递送中的应用进展

周伟成; 岳鹏飞; 雷方方; 陈颖翀; 杨明

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环糊精包合物脂质体技术及其在药物递送中的应用进展

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环糊精包合物脂质体(DCL)将环糊精包合物封装到脂质体中,结合两种给药系统的优势,可有效避免亲脂性药物在脂质双分子层中的渗漏和快速释放,有利于保持脂质体的完整性。环糊精和脂质体的双重保护可显著提高光敏性和热敏性药物的稳定性,更好地控制药物的释放,提高药物的治疗效果。DCL的适用药物范围广泛,具有广阔的应用前景,本研究就DCL的分类、制备方法、特性及其在药物递药中的应用进展进行了综述,以期为DCL技术的研究应用提供方法和借鉴。

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来源
《中国医药工业杂志》 |2022年第7期|943-952|共10页
作者
周伟成; 岳鹏飞; 雷方方; 陈颖翀; 杨明;
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作者单位

江西中医药大学现代中药制剂教育部重点实验室;

江西南昌330004;

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正文语种 chi
中图分类其他;
关键词
环糊精包合物; 脂质体; 环糊精包合物脂质体; 药物递送;

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