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聂存珠; 赵乃勤;
天津大学材料学院;
电子封装; 金属基复合材料; 热性能;
机译:CSIR-中央机械工程研究所目标技术研究进展(粉末冶金制备的碳化硅/石墨烯增强铝金属基复合材料研究进展)
机译:陕西科技大学近期研究聚焦稀有金属研究成果(过渡金属基生物质衍生碳复合材料超级电容器用研究进展)
机译:原位金属基复合材料的研究进展
机译:用于微电子封装的铜和硅的金属基复合材料的制造。
机译:高阻尼金属基复合材料的设计制备及性能研究进展
机译:金属基复合材料设计的热数值模拟:航空电子封装中减轻重量的应用
机译:钛金属基复合材料循环加载损伤的研究进展
机译:金属基复合材料和使用金属基复合材料的结构用于电子应用
机译:具有高导热插件的混合金属基复合材料封装
机译:金属基复合材料组件,用作电子设备中的散热器或散热电路载体或炊具板,包含渗透了金属或合金的多孔重结晶碳化硅
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