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提高低熔封接玻璃密封特性探讨

         

摘要

在高铅低熔玻璃粉末中,掺入少量TiO2微细粉末,制成玻璃膏状或糊状,用来涂复,熔封电真空器件,能有效地提高真空器件的封接质量。对真空器件生产具有现实指导意义。

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