数值模拟技术在多孔砖墙传热性能研究中应用

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• 来源
  《中国建材科技》 |2014年第3期|67-69|共3页
• 作者

  储雪松; 高立强; 吴锋; 邹栋;

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• 作者单位

  杭州市城市建设科学研究院 浙江杭州310003;

  杭州市城市建设科学研究院 浙江杭州310003;

  杭州市城市建设科学研究院 浙江杭州310003;

  杭州市城市建设科学研究院 浙江杭州310003;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 隔热材料、隔（吸）声材料;
• 关键词

  数值模拟; 传热; 多孔砖;