面向异质集成的纳米修饰互连技术

著录项

• 来源
  《微纳电子与智能制造》 |2021年第1期|P.89-97|共9页
• 作者

  方君鹏; 王谦; 郑凯; 周亦康; 贾松良; 王水弟; 蔡坚;

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• 作者单位

  清华大学集成电路学院 北京100084;

  清华大学集成电路学院 北京100084北京信息科学与技术国家研究中心 北京100084;

  北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 北京100176;

  北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 北京100176;

  清华大学集成电路学院 北京100084;

  清华大学集成电路学院 北京100084;

  清华大学集成电路学院 北京100084北京信息科学与技术国家研究中心 北京100084;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 封装及散热问题;
• 关键词

  异质集成; 片间互连; Cu-Cu键合; 纳米修饰;