双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为

宫波; 王中光; 张轶伟; 李广义; 张天宜

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在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０^（－４）─１０^（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０^（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０^（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０^（－４）＜γｐｌ＜５×１０^（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０^（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致．

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来源
《金属学报》 |1994年第10期|A431-A438|共8页
作者
宫波; 王中光; 张轶伟; 李广义; 张天宜;
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作者单位

中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属物理学;
关键词
铜单晶; 双滑移; 循环形变;

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