半导体精密控温技术在航天器包装容器的应用

杨明; 陈娟芳; 王亚利

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半导体精密控温技术在航天器包装容器的应用

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目的对某型号航天器包装容器进行温控系统设计,以达到航天器高精度控温的要求。方法对总体保温布局进行设计,优化被动保温结构,采用半导体控温方式,利用Ansys Workbench进行稳态和瞬态热力学分析。通过试验测试,验证保温结构设计和热力学分析结果的合理性。结果在外部施加热源温度36℃和0℃情况下,随着热源区域的远离,包装容器内部的温度也趋于平稳,内部装载产品区域温度基本能维持在20.99~22.662℃。实际试验结果显示箱内温度变化不大于±1℃,比传统的空调控温精度高出70%左右。结论通过优化箱体的被动保温结构,采用半导体精密控温,可以满足未来航天器小型化、高精度运输要求。

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来源
《包装工程》 |2021年第11期|176-181|共6页
作者
杨明; 陈娟芳; 王亚利;
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作者单位

天津航天机电设备研究所;

天津300458;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类运输包装;
关键词
航天器; 半导体; 控温;

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