氢化非晶硅在器件表面钝化工艺上的应用

机译：纳米尺度上硅晶片上本征氢化非晶硅膜的表面光电压测量

机译：氢化非晶硅碳/微晶硅/氢化非晶硅锗PIN太阳能电池的TCAD模拟

机译：电感耦合等离子体化学气相沉积法形成氢化非晶硅层及其在p型结晶硅表面钝化中的应用

机译：汞敏化光化学气相沉积方法在CCD成像器件上的氢化非晶硅光转化层中的应用

机译：纳米球光刻及其在等离子体经济氢化非晶硅光伏器件的快速经济制造中的应用。

机译：n-i-p氢化非晶硅基光伏器件的光谱椭圆偏振法研究

机译：X射线光电子能谱法研究氢化非晶硅上氢化非晶硅的界面

机译：添加到阅览室阅读软件下载与<<辉光放电分解制备离子镀和氢化非晶硼薄膜制备氢化非晶硅薄膜及其表征>>相似的文献。最终报告，1980年4月1日至1981年5月31日

机译：一种氢化的含非晶硅的复合胶体的制备方法和用氢化的非晶硅复合层的胶体封装物，氢化的非晶的硅复合胶体的氢化物和含硅的复合层封装物的封装方法及其用途

机译：包含导电衬底的存储器件，其上沉积有非晶或微晶硅碳合金层和非晶或微晶含硅材料层

机译：制备含氢非晶硅胶体和/或复合胶体的方法，并用于用氢化非晶硅复合胶体，氢化无定形硅的胶体和/或复合胶体，用含硅复合层的物质包封，以及使用它