声表面波器件用Y36°切LiTaO_3晶片表面加工研究

夏宗仁; 李春忠; 崔坤

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声表面波器件用Y36°切LiTaO_3晶片表面加工研究

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采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层 ,其平均值在 2 6 .2～ 5 2 .8μm之间 ;根据工序要求 ,选取加工余量为 15 0 μm左右 ,采用天然石榴石研磨粉 ,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷 ,并采用化学机械抛光法 ,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3

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来源
《人工晶体学报》 |2001年第4期|419-421|共3页
作者
夏宗仁; 李春忠; 崔坤;
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作者单位

浙江省德清华莹电子有限公司技术中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类晶体加工;终端设备;
关键词
LiTaO3晶体; 损伤层; Beiliby层; 声表面波器件; 锂酸锂晶片; 表面加工; 终端机;

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