Ti镀层金刚石界面结合强度与界面产物显微结构的关系

臧建兵; 王艳辉; 王明智

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Ti镀层金刚石界面结合强度与界面产物显微结构的关系

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本文测定了磁控溅射Ｔｉ镀层与金刚石界面反应形成ＴｉＣ层的厚度，镀层与金刚石界面结合强度随热处理时间的变化关系；用ＳＥＭ观察了界面反应形成的ＴｉＣ在金刚石表面上的分布特征；讨论了镀层金刚石界面结合强度与ＴｉＣ显微结构特征的相关性。结果表明，镀层与金刚石界面反应首先在金刚石表面外延生成点状ＴｉＣ，点状ＴｉＣ沿镀层与金刚石界面生长，最后形成连续的ＴｉＣ薄膜，从而达到Ｔｉ镀层与金刚石界面最大结合强度。

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来源
《人工晶体学报》 |1996年第4期|330-334|共5页
作者
臧建兵; 王艳辉; 王明智;
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作者单位

燕山大学材料工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类人造金刚钻;
关键词
镀层; 金刚石; 强度; 镀层; 磁控溅射; 半导体;

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