纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度

梅云辉; 连娇愿; 徐乾烨; 李欣; 陈旭; 程维姝

首页> 中文期刊> 《机械强度》 >纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度

纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲层后,试样平均剪切强度达到27.5MPa。-40℃^+150℃的热循环老化实验表明,添加银缓冲层的双面连接IGBT试样热循环可靠性更高。

著录项

来源
《机械强度》 |2014年第3期|352-356|共5页
作者
梅云辉; 连娇愿; 徐乾烨; 李欣; 陈旭; 程维姝;
展开▼
作者单位

天津市现代连接技术重点实验室;

天津大学材料科学与工程学院;

天津大学化工工程与技术学院;

北洋国家精馏技术工程发展有限公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属的蠕变和疲劳;
关键词
双面连接; IGBT; 纳米银焊膏; 剪切强度; 可靠性; 温度循环;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接 [J] . 张颖川 ,闫剑锋 ,邹贵生 . 焊接学报 . 2013,第008期
2. 纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究 [J] . 杨呈祥 ,李欣 ,孔亚飞 . 发光学报 . 2016,第001期
3. 液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性 [J] . 曹洋 ,刘平 ,魏红梅 . 材料工程 . 2015,第004期
4. 覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析 [J] . 曹洋 ,刘平 ,魏红梅 . 焊接学报 . 2014,第010期
5. 纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究 [J] . 闫剑锋 ,邹贵生 ,李健 . 材料工程 . 2010,第010期
6. 纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接 [C] . 张颖川 ,闫剑锋 ,LIU Lei . 第十七次全国焊接学术会议 . 2012
7. 纳米银焊膏无压低温烧结连接方法的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块封装应用研究 [A] . 付善灿 . 2016

纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅