真空硅铜热还原制镁研究

汪浩; 胡发平; 李文娟; 党春梅; 彭晓东; 谢卫东

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对真空硅铜合金热还原制取金属镁进行热力学分析;分析冷凝条件对冷凝产物的影响及离析和反应时间对还原的影响。结果表明:以含硅30%硅铜合金为还原剂还原氧化镁,提高反应温度、延长反应时间可以提高还原率;当反应温度在1 573 K时,露点温度Td为968 K,可以获得结晶致密的产物镁;在1 473 K,10 Pa的反应条件下还原75 min,还原率可达85.4%,反应残渣主要为Ca2SiO4,残余铜可分离。

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来源
《兵器材料科学与工程》 |2012年第6期|17-21|共5页
作者
汪浩; 胡发平; 李文娟; 党春梅; 彭晓东; 谢卫东;
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作者单位

重庆大学材料科学与工程学院;

重庆大学国家镁合金材料工程技术研究中心;

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正文语种 chi
中图分类真空冶金原理;
关键词
镁; 硅铜合金; 真空; 热力学; 离析;

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