一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

冷俊林; 杨静; 毛海燕; 杨正兵; 汤旭东; 余欢; 杨增涛; 董姝; 伍平

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一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

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总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。

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来源
《压电与声光》 |2011年第4期|517-519|共3页
作者
冷俊林; 杨静; 毛海燕; 杨正兵; 汤旭东; 余欢; 杨增涛; 董姝; 伍平;
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作者单位

中国电子科技集团公司第26研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类声光器件;
关键词
声表面波(SAW); 晶圆级封装技术; 干膜;

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