金属扩散焊接的原子反应模型

黄岩; 崔建忠; 马龙翔

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本文根据概率理论和金属扩散焊接过程中焊接面上原子激活的特点,建立了接合面上原子成键反应的数学模型,从而给出了焊接工艺参数和材料参数对接合强度的影响规律,模型中采用了界面上原子反应激活中心是界面位错及其弹性应力场的假设。文中以7075Al合金扩散焊接实验为基础,对模型进行了定量计算,计算结果与实验结果基本一致。

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来源
《金属学报》 |1992年第1期|B040-B044|共5页
作者
黄岩; 崔建忠; 马龙翔;
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作者单位

东北工学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG453.9;
关键词
扩散焊接; 原子成键反应; 数学模型;

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