非均质焊接接头界面裂纹断裂表征参量的分析

张敏; 丁方; 程祖海

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结合双材料界面裂纹结构应力场的研究成果,分析非均质焊接接头界面裂纹结构裂端场的性能特点,对焊接接头COD参量的复合与分解途径进行讨论。基于有限元计算方法,对熔合线含裂纹焊接接头的COD值及其复合因子进行计算,指出非均质焊接接头不同于传统研究过程中假设裂纹处于焊接接头焊缝中间裂纹模型的情况,而是完全演化为Ⅰ型与Ⅱ型复合型界面裂纹结构模式。并进一步讨论不等组配界面裂纹焊接接头断裂参量及复合因子的影响因素。

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来源
《机械强度》 |2006年第2期|255-260|共6页
作者
张敏; 丁方; 程祖海;
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作者单位

西安理工大学材料科学与工程学院;

激光技术国家重点实验室(华中科技大学);

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接结构的应力与变形;焊接接头的力学性能及其强度计算;
关键词
界面裂纹; 焊接接头; 有限元法; 复合因子;

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