退火温度对Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3薄膜晶化及介电性能的影响

廖家轩; 潘笑风; 王洪全; 张佳; 傅向军; 田忠

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退火温度对Ba_(0.6)Sr_(0.4)TiO_3薄膜晶化及介电性能的影响

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用改善的溶胶凝胶(Sol-Gel)法制备了钛酸锶钡(Ba0.6Sr0.4TiO3,BST)薄膜,研究了退火温度对薄膜晶化及介电性能的影响。X射线衍射表明,由于薄膜较薄,各温度下衍射峰强度均微弱,但呈(110)择优取向,随温度的升高峰强度逐渐增加,也出现其他晶向的衍射峰。扫描电镜和原子力显微镜表明,改善的BST薄膜表面形貌光滑致密、无裂纹、无缩孔,随温度的升高薄膜晶化增强、晶粒逐渐长大、粗糙度增加。40V外加电压下的介电性能大幅度提高,介电调谐率大于30%,介电损耗约0.02,其中,650℃对应介电调谐率45.1%和介电损耗0.0187。同时,就有关结构、介电性能及退火温度的关系进行了讨论。

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来源
《稀有金属材料与工程》 |2009年第a02期|627-630|共4页
作者
廖家轩; 潘笑风; 王洪全; 张佳; 傅向军; 田忠;
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作者单位

电子科技大学;

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正文语种 chi
中图分类 TN38;
关键词
改善的溶胶凝胶法; 钛酸锶钡薄膜; 晶化; 介电性能;

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