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王常春; 闵光辉; Suk-Bong Kang;
山东大学材料学院新材料研究中心;
韩国机械与材料研究院;
电子封装材料; 等离子喷涂; 微观组织; 导热系数;
机译:rGO / W-Cu火花等离子体烧结反应制备的WC / W-Cu原位复合材料的组织性能和力学性能
机译:等离子喷涂工艺参数对复合层状材料性能的影响,用于电子和电工技术
机译:金属氧化物添加剂对等离子喷涂FeAl_2O_4基复合材料涂层组织和性能的影响
机译:通过激光熔覆成形制造的W-Cu复合材料的组织和性能
机译:等离子喷涂磁性复合材料的工艺,显微组织和性能。
机译:真空等离子喷涂HfCTiC和HfC / TiC超高温陶瓷涂层的组织和力学性能
机译:重熔时间对电子封装用粉末触变成形siCp / al复合材料组织和性能的影响
机译:空气等离子喷涂环境屏障涂层(EBC)材料的力学性能。
机译:具有出色散热性能的金属封装材料,其形成方法以及采用相同金属封装材料封装的柔性电子器件
机译:由用于电子设备的铝-碳化硅复合材料制成的薄层的生产包括将铝和碳化硅粉末混合以产生喷涂粉末,以及将等离子喷涂到石墨基板上
机译:电子封装的焊接点填充材料的选择支持装置和选择支持程序,电子包装的焊接点填充材料的最优材料性能计算方法
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