三维单芯片多处理器温度特性

王凤娟; 杨银堂; 朱樟明; 王宁; 张岩

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三维单芯片多处理器温度特性

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给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.

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来源
《计算物理》 |2012年第6期|938-942|共5页
作者
王凤娟; 杨银堂; 朱樟明; 王宁; 张岩;
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作者单位

西安电子科技大学微电子学院;

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正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
单芯片多处理器; 热阻矩阵; 三维集成; 温度;

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