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硝酸型酸性蚀刻液蚀刻工艺的研究

         

摘要

研究了以硝酸为主成分的酸性蚀刻液。采用静态蚀刻的实验方法,通过测定蚀刻液对印制电路板铜箔的蚀刻速率和侧蚀量,考察了几个独立因素的影响。结合正交实验得出硝酸型酸性蚀刻液的最佳组分及工艺条件为:Cu2+质量浓度为(140±10)g/L,硝酸浓度为(2.5±0.5)mol/L,温度为(50±5)℃。在该条件下,静态蚀刻速率可达到10μm/min,且侧蚀量小。此外,还考察了抑烟剂对蚀刻速率的影响。

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