分形维数对芳纶纸基材料结构和性能的表征

张美云; 江明; 陆赵情; 刘国栋; 宋顺喜; 杨斌

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分形维数对芳纶纸基材料结构和性能的表征

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对位芳纶纸基材料因具有高强度、高模量和轻量化等特性而得到广泛的重视和应用,这些特性与其多孔结构有着密切关系。通过压汞法对芳纶纸基材料的多孔结构进行了研究,以多孔材料分形维数作为结构重要的评价指标,探讨了分形维数与芳纶纸基材料的多孔结构和宏观性能之间的函数关系。实验结果表明,芳纶纸基材料的孔隙结构呈现明显的分形特征,分形维数D=2.0~3.0;分形维数越大,孔比表面积越大,孔隙率提高,孔径增大,孔结构就越复杂和劣化,对应材料的拉伸指数、撕裂指数和耐压强度均下降。分形维数可作为芳纶纸基材料多孔结构特性的综合评价指标,并且与其宏观性能的相关性良好。

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来源
《高分子材料科学与工程》 |2015年第4期|96-101|共6页
作者
张美云; 江明; 陆赵情; 刘国栋; 宋顺喜; 杨斌;
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作者单位

陕西科技大学陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室;

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正文语种 chi
中图分类 TQ342.72;
关键词
芳纶; 纸基材料; 结构; 分形维数;

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